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文献
J-GLOBAL ID：200902129165619239
整理番号：02A0693529
電気めっきCu線中のボイド成長の速度論のその場研究
In situ study of void growth kinetics in electroplated Cu lines.
LINIGER E
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
GIGNAC L
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
HU C-K
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
KALDOR S
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
資料名：
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻： 92 号： 4 ページ： 1803-1810 発行年： 2002年08月15日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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