文献
J-GLOBAL ID:200902129466477227
整理番号:01A0684727
Au/Ni被覆Cuパッドを有するBGA継手の顕微鏡組織に及ぼす無鉛はんだボール中のCuの影響
Effect of Cu in Pb Free Solder Ball on the Microstructure of BGA Joints with Au/Ni Coated Cu Pads.
著者 (7件):
UENISHI K
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
SAEKI T
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
KOHARA Y
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
KOBAYASHI K F
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
SHOJI I
(Gunma Univ., Kiryu, JPN)
,
NISHIURA M
(Matsushita Electronic Component Co. Ltd, Kodama, JPN)
,
YAMAMOTO M
(Sumitomo Special Metals Co. Ltd., Suita, JPN)
資料名:
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻:
42
号:
5
ページ:
756-760
発行年:
2001年05月
JST資料番号:
G0668A
ISSN:
1345-9678
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)