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J-GLOBAL ID：200902132293132459 整理番号：00A0970005

フリップチップボンディングのはんだ接合部の疲労寿命解析

Fatigue Life Analysis of Solder Joints in Flip Chip Bonding.

著者 (4件)：

TSUKADA Y

(IBM, Shiga-ken, JPN)

NISHIMURA H

(IBM, Shiga-ken, JPN)

SAKANE M

(Ritsumeikan Univ., Shiga-ken, JPN)

OHNAMI M

(Ritsumeikan Univ., Shiga-ken, JPN)

資料名：

Journal of Electronic Packaging (Journal of Electronic Packaging)

巻： 122 号： 3 ページ： 207-213 発行年： 2000年09月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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