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文献
J-GLOBAL ID：200902132458545680
整理番号：02A0397809
DSC(ディジタルスチルカメラ)への適用のためのオンチップ水平サブサンプリングを持つ1/1.8” 3MピクセルFT-CCD
A 1/1.8′′ 3M Pixel FT-CCD with On-Chip Horizontal Sub-Samping for DSC Applications.
LE CAM L
(Philips Semiconductors Image Sensors, Eindhoven, NLD)
,
BOSIERS J T
(Philips Semiconductors Image Sensors, Eindhoven, NLD)
,
KLEIMANN A C
(Philips Semiconductors Image Sensors, Eindhoven, NLD)
,
VAN KUIJK H C
(Philips Semiconductors Image Sensors, Eindhoven, NLD)
,
MASS J P
(Philips Semiconductors Image Sensors, Eindhoven, NLD)
,
BEENHAKKERS M J
(Philips Semiconductors Image Sensors, Eindhoven, NLD)
,
PEEK H L
(Philips Semiconductors Image Sensors, Eindhoven, NLD)
,
VAN DE RIJT P C
(Philips Semiconductors Image Sensors, Eindhoven, NLD)
,
THEUWISSEN A J
(Philips Semiconductors Image Sensors, Eindhoven, NLD)
資料名：
Digest of Technical Papers. IEEE International Solid-State Circuits Conference
(Digest of Technical Papers. IEEE International Solid-State Circuits Conference)
巻： 45 ページ： 34-35,442 発行年： 2002年02月
JST資料番号： D0753A ISSN： 0193-6530 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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