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文献
J-GLOBAL ID:200902133005525774   整理番号:02A0889388

多層プリント板の電源系プレーンに接続されるビア配線による不要ふく射発生メカニズム

Radiation Mechanism of Via-interconnections with Power-geound Plane of Multi-layer PCB.
著者 (2件):
芳賀知
(超先端電子技術開発機構)
橋本修
(青山学院大 理工)

資料名:
電子情報通信学会論文誌 B  (IEICE Transactions on Communications (Japanese Edition))

巻: J85-B  号: 11  ページ: 1981-1984  発行年: 2002年11月01日 
JST資料番号: S0622C  ISSN: 1344-4697  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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