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文献
J-GLOBAL ID：200902133005525774
整理番号：02A0889388
多層プリント板の電源系プレーンに接続されるビア配線による不要ふく射発生メカニズム
Radiation Mechanism of Via-interconnections with Power-geound Plane of Multi-layer PCB.
芳賀知
(超先端電子技術開発機構)
,
橋本修
(青山学院大 理工)
資料名：
電子情報通信学会論文誌 B
(IEICE Transactions on Communications (Japanese Edition))
巻： J85-B 号： 11 ページ： 1981-1984 発行年： 2002年11月01日
JST資料番号： S0622C ISSN： 1344-4697 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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