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文献
J-GLOBAL ID:200902133428554142   整理番号:99A0549436

直接ウエハボンディングに及ぼす表面粗さの影響

The effect of surface roughness on direct wafer bonding.
著者 (4件):
GUI C
(Univ. Twente, NLD)
ELWENSPOEK M
(Univ. Twente, NLD)
TAS N
(Univ. Twente, NLD)
GARDENIERS J G E
(Univ. Twente, NLD)

資料名:
Journal of Applied Physics  (Journal of Applied Physics)

巻: 85  号: 10  ページ: 7448-7454  発行年: 1999年05月15日 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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