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文献
J-GLOBAL ID：200902133428554142
整理番号：99A0549436
直接ウエハボンディングに及ぼす表面粗さの影響
The effect of surface roughness on direct wafer bonding.
GUI C
(Univ. Twente, NLD)
,
ELWENSPOEK M
(Univ. Twente, NLD)
,
TAS N
(Univ. Twente, NLD)
,
GARDENIERS J G E
(Univ. Twente, NLD)
資料名：
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻： 85 号： 10 ページ： 7448-7454 発行年： 1999年05月15日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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