文献
J-GLOBAL ID:200902133430097484
整理番号:93A0992598
LSIのアルミニウム結線における応力誘起開放亀裂に対する温度効果
Effect of temperature on stress-induced open failure in aluminum interconnects of LSIs.
著者 (1件):
HIRAOKA K
(NTT LSI Lab., Kanagawa Prefecture, JPN)
資料名:
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻:
235
号:
1/2
ページ:
182-188
発行年:
1993年11月25日
JST資料番号:
B0899A
ISSN:
0040-6090
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)