文献
J-GLOBAL ID:200902134499328352
整理番号:00A0839876
Cu/n-InPコンタクトにおける界面反応と電気的特性との関連
Electrical properties and interfacial reaction in Cu/n-InP contact.
著者 (6件):
武山真弓
(北見工大)
,
板井順一
(北見工大)
,
野矢厚
(北見工大)
,
橋詰保
(北大 量子界面エレクトロニクス研セ)
,
葛西誠也
(北大)
,
長谷川英機
(北大 量子界面エレクトロニクス研セ)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
100
号:
236(ED2000 100-109)
ページ:
29-34
発行年:
2000年07月28日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)