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文献
J-GLOBAL ID：200902135121685455
整理番号：00A0724435
化学的機械的研磨過程中のウエハ下側のスラリー輸送挙動
Investigating Slurry Transport Beneath a Wafer during Chemical Mechanical Polishing Processes.
COPPETA J
(Tufts Univ., Massachusetts, USA)
,
ROGERS C
(Tufts Univ., Massachusetts, USA)
,
RACZ L
(Tufts Univ., Massachusetts, USA)
,
PHILIPOSSIAN A
(Intel Corp., California, USA)
,
KAUFMAN F B
(Cabot Corp., Illinois, USA)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 147 号： 5 ページ： 1903-1909 発行年： 2000年05月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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