文献
J-GLOBAL ID:200902136785654162
整理番号:93A0622563
全体浸漬冷却したマルチチップモジュールパッケージの熱特性
Thermal Performance of an Integral Immersion Cooled Multichip Module Package.
著者 (3件):
NELSON R D
(Microelectronics and Computer Technology Corp.(MCC), TX)
,
SOMMERFELDT S
(Microelectronics and Computer Technology Corp.(MCC), TX)
,
BAR-COHEN A
(Univ. Minnesota, MN)
資料名:
Proceedings. IEEE Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium
(Proceedings. IEEE Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium)
巻:
9th
ページ:
8-18
発行年:
1993年
JST資料番号:
T0978A
ISSN:
1065-2221
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)