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文献
J-GLOBAL ID：200902137529541276
整理番号：02A0674155
原子層沈着による銅表面への拡散障壁沈着
Diffusion Barrier Deposition on a Copper Surface by Atomic Layer Deposition.
ELERS K-E
(ASM America Ltd., OR, USA)
,
SAANILA V
(ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN)
,
SOININEN P J
(ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN)
,
LI W-M
(ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN)
,
KOSTAMO J T
(ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN)
,
HAUKKA S
(ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN)
,
JUHANOJA J
(Top Analytica Oy, Turku, FIN)
,
BESLING W F A
(Philips Res. Leuven, Leuven, BEL)
資料名：
Chemical Vapor Deposition
(Chemical Vapor Deposition)
巻： 8 号： 4 ページ： 149-153 発行年： 2002年07月
JST資料番号： W0908A ISSN： 0948-1907 CODEN： CVDEFX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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