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文献
J-GLOBAL ID：200902138847120294
整理番号：00A0265218
X線CT装置による半導体実装部品の解析
An Analysis of Semiconductor Package by X-ray CT Instrument.
高堂積
(九州日本電気)
,
姫井志乃夫
(九州日本電気)
,
有田宏志
(熊本大 大学院)
,
久富恭義
(熊本大 大学院)
,
大野恭秀
(熊本大 工)
,
大西修平
(島津製作所)
,
開本亮
(島津製作所)
資料名：
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
(Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 6th ページ： 85-90 発行年： 2000年02月03日
JST資料番号： L2496A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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