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文献
J-GLOBAL ID：200902139449823974
整理番号：95A0688429
Si/CuメタライゼーションのためのW-B-N拡散障壁
W-B-N diffusion barriers for Si/Cu metallizations.
REID J S
(California Inst. Technol., CA, USA)
,
LIU R Y
(California Inst. Technol., CA, USA)
,
SMITH P M
(Sandia National Lab., NM, USA)
,
RUIZ R P
(Jet Propulsion Lab., CA, USA)
,
NICOLET M-A
(California Inst. Technol., CA, USA)
資料名：
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻： 262 号： 1/2 ページ： 218-223 発行年： 1995年06月15日
JST資料番号： B0899A ISSN： 0040-6090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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