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文献
J-GLOBAL ID：200902141246834959
整理番号：02A0761483
半導体エレクトロニクス 赤外光弾性法を用いた半導体ウェハ・デバイス中のひずみ分布測定
福沢理行
(京都工繊大 工芸)
,
CHU T
(京都工繊大 工芸)
,
山田正良
(京都工繊大 工芸)
資料名：
材料
(Journal of the Society of Materials Science, Japan)
巻： 51 号： 9 ページ： 966-970 発行年： 2002年09月15日
JST資料番号： F0385A ISSN： 0514-5163 CODEN： ZARYA 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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