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文献
J-GLOBAL ID：200902142903199971
整理番号：98A0189254
低温におけるシリコン層の転送のための「スマートカット」手法
A “smarter-cut” approach to low temperature silicon layer transfer.
TONG Q-Y
(Max-Planck-Inst. Microstructure Physics, Halle, DEU)
,
SCHOLZ R
(Max-Planck-Inst. Microstructure Physics, Halle, DEU)
,
GOESELE U
(Max-Planck-Inst. Microstructure Physics, Halle, DEU)
,
LEE T-H
(Duke Univ., NC)
,
HUANG L-J
(Duke Univ., NC)
,
CHAO Y-L
(Duke Univ., NC)
,
TAN T Y
(Duke Univ., NC)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 72 号： 1 ページ： 49-51 発行年： 1998年01月05日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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