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文献
J-GLOBAL ID：200902143140562430
整理番号：02A0104934
部品加工技術 より高く・より広く・より深く・より速く 3次元実装に用いるチップ貫通電極形成技術
In Quest of Advanced, Expanding, Fundamental, and High-speed Parts Processing Technologies. Copper Electroplating Study for Through Silicon Chip Electrode of Three-dimensional Chip Stacking.
富坂学
(超先端電子技術開発機構)
,
星野雅孝
(超先端電子技術開発機構)
,
米村均
(超先端電子技術開発機構)
,
高橋健司
(超先端電子技術開発機構)
資料名：
DENSO Technical Review
(DENSO Technical Review)
巻： 6 号： 2 ページ： 78-84 発行年： 2001年12月10日
JST資料番号： L3836A ISSN： 1342-4114 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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