文献
J-GLOBAL ID:200902144289884118
整理番号:98A0647049
表面実装用ピングリッドアレイパッケージのはんだ接続部の疲れ寿命予測
Fatigue Life Estimation of Solder Joints in SMT-PGA Packages.
著者 (6件):
MUKAI M
(Toshiba Corp., Kawasaki, JPN)
,
KAWAKAMI T
(Toshiba Corp., Kawasaki, JPN)
,
HIRUTA Y
(Toshiba Corp., Kawasaki, JPN)
,
TAKAHASHI K
(Toshiba Corp., Tokyo, JPN)
,
KISHIMOTO K
(Tokyo Inst. Technol., Tokyo, JPN)
,
SHIBUYA T
(Tokyo Inst. Technol., Tokyo, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
120
号:
2
ページ:
207-212
発行年:
1998年06月
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)