文献
J-GLOBAL ID:200902144962529554
整理番号:99A0262351
無機低温熱化学蒸着により成長させた窒化タンタル膜 銅金属化における拡散バリア特性
Tantalum Nitride Films Grown by Inorganic Low Temperature Thermal Chemical Vapor Deposition. Difusion Barrire Properties in Copper Metallization.
著者 (9件):
KALOYEROS A E
(SUNY, New York, USA)
,
CHEN X
(SUNY, New York, USA)
,
STARK T
(SUNY, New York, USA)
,
KUMAR K
(SUNY, New York, USA)
,
SEO S-C
(SUNY, New York, USA)
,
PETERSON G G
(SUNY, New York, USA)
,
FRISCH H L
(SUNY, New York, USA)
,
ARKLES B
(Gelest Inc., Pennsylvania, USA)
,
SULLIVAN J
(MKS Instrument Inc., Massachusetts, USA)
資料名:
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻:
146
号:
1
ページ:
170-176
発行年:
1999年01月
JST資料番号:
C0285A
ISSN:
1945-7111
CODEN:
JESOAN
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)