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文献
J-GLOBAL ID:200902145043261169   整理番号:02A0839152

Sn/Ag共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化

Thermal fatigue crack initiation and related microstructural evolution in Sn/3.5Ag eutectic solder joints.
著者 (6件):
佐山利彦
(富山県工技セ)
森孝男
(富山県大)
大西崇博
(富山県大 大学院)
長井喜昭
(コーセル)
高柳毅
(コーセル)
YU Q
(横浜国大)

資料名:
日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)

巻: 2002  号: Vol.6  ページ: 277-278  発行年: 2002年09月20日 
JST資料番号: X0587B  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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