文献
J-GLOBAL ID:200902145137449269
整理番号:93A0934277
マイクロエレクトロニクス用熱放散部品のための粉末冶金プロセッシング
Powder Metallurgy Processing of Heat Dissipation Components for Microelectronic Applications.
著者 (4件):
GERMAN R M
(Pennsylvania State Univ., PA)
,
HENS K F
(Pennsylvania State Univ., PA)
,
JOHNSON J L
(Pennsylvania State Univ., PA)
,
BIN Y
(Pennsylvania State Univ., PA)
資料名:
Advances in Powder Metallurgy & Particulate Materials
(Advances in Powder Metallurgy & Particulate Materials)
巻:
1993
号:
Vol 6
ページ:
189-202
発行年:
1993年
JST資料番号:
E0252C
ISSN:
1065-5824
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
解説
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)