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文献
J-GLOBAL ID：200902145389020869
整理番号：96A0137831
境界要素法を用いた電子デバイス向け3次元熱応力解析システムの開発 フルマトリクスの分割解法について
Development of Three-Dimensional Thermal Stress Analysis System based on Boundary Element Method for Electronic Devices. A Full-Matrix Partitioning Method.
新木豊
(シャープ)
,
安武健司
(シャープ)
,
大谷祐介
(シャープ)
,
乙井克也
(シャープ)
資料名：
日本機械学会計算力学講演会講演論文集
(日本機械学会計算力学講演会講演概要集)
巻： 8th ページ： 155-156 発行年： 1995年11月
JST資料番号： L0203A ISSN： 1348-026X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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