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文献
J-GLOBAL ID：200902145626517854
整理番号：93A0780526
無電解ニッケルめっきと鋼基板の間の相互拡散と形成される中間相
The Interdiffusion and Interphases Formed between Electroless Nickel Deposit and Steel Substrate.
LIN K-L
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
,
CHEN W-C
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
資料名：
Scripta Metallurgica et Materialia
(Scripta Metallurgica et Materialia)
巻： 29 号： 5 ページ： 667-672 発行年： 1993年09月01日
JST資料番号： B0915A ISSN： 0956-716X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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