文献
J-GLOBAL ID:200902147916926211
整理番号:02A0278735
低温プロセスを用いて重合体基板上に作成した金属-絶縁体-金属素子の電気-機械特性
Electro-Mechanical Properties of Metal-Insulator-Metal Device Fabricated on Polymler Substrate Using Low-Temperature Process.
著者 (7件):
PARK S K
(Korea Electronics Technol. Inst., Kyunggi, KOR)
,
HAN J I
(Korea Electronics Technol. Inst., Kyunggi, KOR)
,
KIM W K
(Korea Electronics Technol. Inst., Kyunggi, KOR)
,
HONG S J
(Korea Electronics Technol. Inst., Kyunggi, KOR)
,
KWAK M G
(Korea Electronics Technol. Inst., Kyunggi, KOR)
,
LEE M J
(Kyung-Hee Univ., Kyunggi, KOR)
,
CHUNG K S
(Kyung-Hee Univ., Kyunggi, KOR)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
41
号:
2A
ページ:
533-540
発行年:
2002年02月15日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)