文献
J-GLOBAL ID:200902148241676900
整理番号:94A0129178
デバイス品質のSiO2/Si界面形成における熱緩和現象
Thermal Relaxation Phenomena in the Formation of Device-Quality SiO2/Si Interfaces.
著者 (7件):
LUCOVSKY G
(North Carolina State Univ., North Carolina, USA)
,
BJORKMAN C H
(North Carolina State Univ., North Carolina, USA)
,
YASUDA T
(North Carolina State Univ., North Carolina, USA)
,
EMMERICHS U
(Rheinisch-Westfaelische Technische Hochschule, Aachen, DEU)
,
MEYER C
(Rheinisch-Westfaelische Technische Hochschule, Aachen, DEU)
,
LEO K
(Rheinisch-Westfaelische Technische Hochschule, Aachen, DEU)
,
KURZ H
(Rheinisch-Westfaelische Technische Hochschule, Aachen, DEU)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
32
号:
12B
ページ:
6196-6199
発行年:
1993年12月
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)