文献
J-GLOBAL ID:200902150021722026
整理番号:99A0594111
PCB(プリント基板)上への新しい高密度多層化技術
New High-Density Multilayer Technology on PCB.
著者 (5件):
SHIMOTO T
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
MATSUI K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
KIKUCHI K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
SHIMADA Y
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
UTSUMI K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
資料名:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻:
22
号:
2
ページ:
116-122
発行年:
1999年05月
JST資料番号:
W0590A
ISSN:
1521-3323
CODEN:
ITAPFZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)