文献
J-GLOBAL ID:200902150926245230
整理番号:02A0227864
チップ間およびチップ内パラメータ変動がギガスケール集積回路の最大クロック周波数分布におよぼす影響
Impact of Die-to-Die and Within-Die Parameter Fluctuations on the Maximum Clock Frequency Distribution for Gigascale Integration.
著者 (3件):
BOWMAN K A
(Georgia Inst. Technol., GA, USA)
,
DUVALL S G
(Intel Corp., CA, USA)
,
MEINDL J D
(Georgia Inst. Technol., GA, USA)
資料名:
IEEE Journal of Solid-State Circuits
(IEEE Journal of Solid-State Circuits)
巻:
37
号:
2
ページ:
183-190
発行年:
2002年02月
JST資料番号:
B0761A
ISSN:
0018-9200
CODEN:
IJSCBC
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)