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文献
J-GLOBAL ID：200902151132162336
整理番号：02A0109365
多層プリント基板のレーザ加工穴と回路接続の信頼性に関する考察 回路銅メッキ内の熱応力に着目した評価手法
Reliability for Circuit Connection on Laser Drilled Hole of Multi-Layer Printed Wiring Boards. Estimation of Thermal Stress in Copper Plating.
広垣俊樹
(滋賀県大 工)
,
青山栄一
(同志社大 工)
,
片山伝生
(同志社大 工)
,
前田伸治
(クボタ)
,
近藤久弥
(同志社大 大学院)
,
井上久弘
(愛知工科大 工)
資料名：
日本機械学会論文集 C編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 67 号： 664 ページ： 4017-4024 発行年： 2001年12月25日
JST資料番号： F0045B ISSN： 0387-5024 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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