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文献
J-GLOBAL ID：200902151207393401
整理番号：99A0155122
BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性
Influence of Electroless Gold Plating Thickness on Wire Bondability and Ball Solderability on Tape Substrate for BGA Packages.
珍田聡
(日立電線 システムマテリアル研)
,
宮本宣明
(日立電線 システムマテリアル研)
,
吉岡修
(日立電線 システムマテリアル研)
資料名：
表面技術
(Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 49 号： 12 ページ： 1291-1297 発行年： 1998年12月
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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