文献
J-GLOBAL ID:200902151747099030
整理番号:96A0387351
サブμm並列多層配線の新しい特性化と実験的検証
A New Characterization of Sub-μm Parallel Multilevel Interconnects and Experimental Verification.
著者 (5件):
AOYAMA K
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
,
ISE K
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
,
SATO H
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
,
TSUNENO K
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
,
MASUDA H
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
資料名:
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
(IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)
巻:
9
号:
1
ページ:
20-26
発行年:
1996年02月
JST資料番号:
T0521A
ISSN:
0894-6507
CODEN:
ITSMED
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)