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文献
J-GLOBAL ID：200902152203912052
整理番号：02A0945380
鉛フリーはんだ材料物性と電子機器実装の信頼性
Lead-Free Solders Property and Reliability of Electronics Packaging.
八木晴見
(富士通)
,
東修士
(富士通)
,
落合正行
(富士通研)
,
神谷佳久
(富士通)
,
本間仁
(富士通)
,
北嶋雅之
(富士通)
,
山本剛
(富士通)
資料名：
日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集
(日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集)
巻： 2002 ページ： 225-226 発行年： 2002年10月11日
JST資料番号： L0191A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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