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文献
J-GLOBAL ID：200902152686476568
整理番号：94A0455738
モーメント表面公式法に基づくパッケージ解析ツール
A Package Analysis Tool Based on a Method of Moments Surface Formulation.
PONNAPALLI S
(IBM T.J. Watson Research Center, NY)
,
DEUTSCH A
(IBM T.J. Watson Research Center, NY)
,
BERTIN R
(IBM Federal Systems Co.,VA)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology)
巻： 16 号： 8 ページ： 884-892 発行年： 1993年12月
JST資料番号： H0255B ISSN： 0148-6411 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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