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文献
J-GLOBAL ID：200902153112585934
整理番号：01A0426352
新D-RIEプロセスにおけるSi/SiO2マスクエッチング選択性の改善
Improvement of Si/SiO2 Mask etching selectivity in the new D-RIE process.
OHARA J
(Denso Corp., Aichi, JPN)
,
KANO K
(Denso Corp., Aichi, JPN)
,
TAKEUCHI Y
(Denso Corp., Aichi, JPN)
,
OTSUKA Y
(Denso Corp., Aichi, JPN)
資料名：
Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems
(Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems)
巻： 14th ページ： 76-79 発行年： 2001年
JST資料番号： W0377A ISSN： 1084-6999 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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