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文献
J-GLOBAL ID：200902154610136574
整理番号：02A0359037
自己形成TiOx拡散障壁を用いた低漏れ電流Cu(Ti)/SiO2相互接続方式
Low leakage current Cu(Ti)/SiO2 interconnection scheme with a self-formed TiOx diffusion barrier.
LIU C J
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
,
CHEN J S
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 80 号： 15 ページ： 2678-2680 発行年： 2002年04月15日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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