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文献
J-GLOBAL ID：200902154713806136
整理番号：95A1050412
化学処理のない室温ウエハとウエハの直接ボンディング
Chemical Free Room Temperature Wafer To Wafer Direct Bonding.
FARRENS S N
(Univ. California, California, USA)
,
DEKKER J R
(Univ. California, California, USA)
,
SMITH J K
(Univ. California, California, USA)
,
ROBERDS B E
(Univ. California, California, USA)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 142 号： 11 ページ： 3949-3955 発行年： 1995年11月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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