文献
J-GLOBAL ID:200902155492082193
整理番号:93A0680630
Electromigration in two-level bamboo grain structure Al(Cu)/W interconnections.
著者 (3件):
HU C-K
(IBM Research Division, NY, USA)
,
MAZZEO N J
(IBM Research Division, NY, USA)
,
STANIS C
(IBM Research Division, NY, USA)
資料名:
Materials Chemistry and Physics
(Materials Chemistry and Physics)
巻:
35
号:
1
ページ:
95-98
発行年:
1993年08月
JST資料番号:
E0934A
ISSN:
0254-0584
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)