文献
J-GLOBAL ID:200902156248836077
整理番号:93A0555760
Test Vehicle for MCM-D Interconnect Process Development.
著者 (1件):
WESTBROOK S
(MicroModule Systems, CA)
資料名:
Proceedings. 1993 IEEE Multi-Chip Module Conference
(Proceedings. 1993 IEEE Multi-Chip Module Conference)
ページ:
106-110
発行年:
1993年
JST資料番号:
K19930349
ISBN:
0-8186-3542-8
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)