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文献
J-GLOBAL ID：200902156335278609
整理番号：93A0824950
表面活性化接合法の開発 (その2) 熱影響部幅を極小化できる摩擦接合
Development of Solid Phase Bonding by Surface Activation Method. (No.2). Minimization of Heat Affected Zone on Friction Bonding.
中村照美
(石川島播磨重工業 技研)
,
貝原正一郎
(石川島播磨重工業 技研)
資料名：
溶接学会全国大会講演概要
(Preprints of the National Meeting of J.W.S.)
号： 53 ページ： 340-341 発行年： 1993年08月
JST資料番号： F0641A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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