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文献
J-GLOBAL ID：200902156582517780
整理番号：93A0781425
進んだ銅-ポリイミドマルチチップモジュールの製造
Manufacture of Advanced Cu-PI Multi Chip Modules.
RAO V
,
HUTCHINS D
,
REAGAN J
,
SCHEID D
,
STREIF R
,
SYRSTAD T
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 43rd ページ： 920-934 発行年： 1993年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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