文献
J-GLOBAL ID:200902157841948325
整理番号:93A0528589
充填剤入りエポキシ樹脂のマトリックス界面での残留微少応力形成の熱挙動および機構
On the Thermal Behavior and Mechanism of Residual Microstress Buildup at the Matrix Interface in Filled Epoxy Resins.
著者 (3件):
WANG H-B
(Fudan Univ., Shanghai, CHN)
,
LI S-J
(Fudan Univ., Shanghai, CHN)
,
YU T-Y
(Fudan Univ., Shanghai, CHN)
資料名:
Polymer Engineering & Science
(Polymer Engineering & Science)
巻:
33
号:
8
ページ:
474-479
発行年:
1993年04月
JST資料番号:
C0640A
ISSN:
0032-3888
CODEN:
PYESA
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)