文献
J-GLOBAL ID:200902158203996998
整理番号:97A0328130
区分的物体の接続のための方向性ディレーション 半導体製造の事例研究
Directional dilation for the connection of piece-wise objects: a semiconductor manufacturing case study.
著者 (2件):
GLEASON S S
(Oak Ridge National Lab., Tennessee)
,
TOBIN K W
(Oak Ridge National Lab., Tennessee)
資料名:
Proceedings. International Conference on Image Processing, 1996, Vol.3
(Proceedings. International Conference on Image Processing, 1996, Vol.3)
ページ:
9-12
発行年:
1996年
JST資料番号:
K19970075
ISBN:
0-7803-3259-8
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)