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文献
J-GLOBAL ID：200902158225845454
整理番号：99A0659187
高性能電子モジュールの冷却のための強化熱サイフォンヒートループの実験的研究
Experimental Investigation of an Enhanced Thermosyphon Heat Loop for Cooling of a High Performance Electronics Module.
CHU R C
(International Business Machines, NY)
,
SIMONS R E
(International Business Machines, NY)
,
CHRYSLER G M
(Intel Corp., AZ)
資料名：
Proceedings. IEEE Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium
(Proceedings. IEEE Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium)
巻： 15th ページ： 1-9 発行年： 1999年
JST資料番号： T0978A ISSN： 1065-2221 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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