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文献
J-GLOBAL ID：200902158347729960
整理番号：02A0020293
イミダゾールを還元剤として使用したスクシンイミド錯体浴からの金属銅への銀の直接無電解めっき
Direct Electroless Silver Plating on Copper Metal from Succinimide Complex Bath Using Imidazole as the Reducing Agent.
NAWAFUNE H
(Konan Univ., Hyogo)
,
SHIROGUCHI K
(Konan Univ., Hyogo)
,
MIZUMOTO S
(Konan Univ., Hyogo)
,
KOHASHI Y
(Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd., Hyogo)
,
OBATA K
(Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd., Hyogo)
資料名：
表面技術
(Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 52 号： 10 ページ： 702-707 発行年： 2001年10月01日
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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