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文献
J-GLOBAL ID：200902159102688687
整理番号：99A0012666
超大口径シリコンウェーハ用反転式両面研削装置の開発 2 三角柱型五面体構造の提案
Development of reversal both sides grinding equipment for ultra-large diameter silicon wafer. 2. Proposal of a triangular prism type five face structure.
阿部耕三
(スーパーシリコン研)
,
狛豊
(ディスコ)
,
荒井一尚
(ディスコ)
資料名：
砥粒加工学会学術講演会講演論文集
(ABTEC)
巻： 1998 ページ： 112-115 発行年： 1998年
JST資料番号： L0894A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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