文献
J-GLOBAL ID:200902159307960886
整理番号:01A0120847
Cu基板上の共晶Sn-Znはんだのはんだ付挙動に及ぼすプロセスパラメータの影響
Effects of process parameters on the soldering behavior of the eutectic Sn-Zn solder on Cu substrate.
著者 (4件):
YU S-P
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
,
LIN H-J
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
,
HON M-H
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
,
WANG M-C
(National Kaohsiung Univ. Applied Sci., Kaohsiung, TWN)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
11
号:
6
ページ:
461-471
発行年:
2000年08月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)