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文献
J-GLOBAL ID：200902159702546894
整理番号：93A0649243
Al配線のボイド形成に与えるパッシベーション膜中水分の影響
Effects of Absorbed Moisture in Passivation Films on Void Formation in Aluminum Interconnection.
上田聡
(松下電器産業 半導体研セ)
,
山野敦浩
(松下電器産業 半導体研セ)
,
上田哲也
(松下電器産業 半導体研セ)
,
矢野航作
(松下電器産業 半導体研セ)
,
野村登
(松下電器産業 半導体研セ)
資料名：
応用物理学関係連合講演会講演予稿集
(Extended Abstracts. Spring Meeting. Japan Society of Applied Physics and Related Societies)
巻： 40th 号： Pt 2 ページ： 726 発行年： 1993年03月
JST資料番号： Y0054A 資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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