文献
J-GLOBAL ID:200902159886921757
整理番号:02A0642878
KrFエキシマレーザによる半導体製造のための,ラインビームを用いたシリコンウエハのドライクリーニング法
Dry Cleaning Technology of Silicon Wafer with a Line Beam for Semiconductor Fabrication by KrF Excimer Laser.
著者 (4件):
KIM D-J
(Hantech Co., Ltd., Kyungki-Do, KOR)
,
KIM Y-K
(Hantech Co., Ltd., Kyungki-Do, KOR)
,
RYU J-K
(Hantech Co., Ltd., Kyungki-Do, KOR)
,
KIM H-J
(Hantech Co., Ltd., Kyungki-Do, KOR)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
41
号:
7A
ページ:
4563-4570
発行年:
2002年07月15日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)