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文献
J-GLOBAL ID：200902160107550819
整理番号：99A0833071
ウエハ規模圧縮フローアンダーフィルプロセスと必要材料の開発
Development of the Wafer Level Compressive-Flow Underfill Process and Its Required Materials.
SHI S H
(Georgia Inst. Technol., GA)
,
YAMASHITA T
(Georgia Inst. Technol., GA)
,
WONG C P
(Georgia Inst. Technol., GA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 49th ページ： 961-966 発行年： 1999年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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