文献
J-GLOBAL ID:200902160728469772
整理番号:00A0273698
Application of Semi-Solid Forming to 2024 and 7075 Wrought Aluminum Billets Fabricated by the EMC Process.
著者 (5件):
RACHMAT R S
(Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN)
,
TAKANO H
(Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN)
,
IKEYA N
(Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN)
,
KAMADO S
(Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN)
,
KOJIMA Y
(Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN)
資料名:
Materials Science Forum
(Materials Science Forum)
号:
329/330
ページ:
487-492
発行年:
2000年
JST資料番号:
D0716B
ISSN:
0255-5476
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
スイス (CHE)
言語:
英語 (EN)