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文献
J-GLOBAL ID：200902161015757820
整理番号：93A0544344
微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究 第4報 低温反応接合プロセスにおける接合材の適正厚みの選定と接合品質の信頼性の検討
Bonding Phenomena and Process Control on Electronic Materials with Fine Size. 4th Report. Investigation on Optimal Thickness of Plating Layers and Reliability of Bonds with Low Temperature Bonding Process.
中島泰
(大阪大 大学院)
,
仲田周次
(大阪大 工)
,
SHIN Y-E
(大阪大 大学院)
資料名：
溶接学会論文集
(Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 11 号： 2 ページ： 347-352 発行年： 1993年05月
JST資料番号： Y0413A ISSN： 0288-4771 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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