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文献
J-GLOBAL ID：200902161856467185
整理番号：01A0287115
BGAとフリップチップのはんだ接合部の形状予測と残留応力評価
Shape Prediction and Residual Stress Evaluation of BGA and Flip Chip Solder Joints.
SAKAI H
(FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN)
,
YAMAOKA N
(FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN)
,
UJIIE K
(FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN)
,
MOTEGI M
(FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN)
,
SHIRATORI M
(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
,
YU Q
(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
資料名：
2000 Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, Vol.2
(2000 Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, Vol.2)
ページ： 181-186 発行年： 2000年
JST資料番号： K20000521 ISBN： 0-7803-5913-5 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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